愛斯泰克(上海)高頻通訊技術有限公司近日發布兩款射頻收發系統集成電路芯片,由公司董事長、上海市“千人計劃”特聘專家黃風義博士帶隊自主研制,經專家組技術鑒定,達到國際先進水平。這兩款芯片可廣泛應用于第五代移動通信(5G)、超高速無線物聯網等領域,推動我國5G布局。

自主研發芯片希望打破技術壟斷

射頻芯片是無線通信的關鍵部件,能實現信號發射、無線傳輸和接收。過去,通常一個頻段(或包括鄰近頻段)對應一個芯片單元,多個頻段需要多個芯片單元。隨著手機通信頻段(也叫通道)、模式增多,以及帶寬增加,如今的射頻芯片需要支持十幾個通道,并滿足高帶寬、抗干擾能力強等性能要求,設計難度很高。目前,大部分高端射頻芯片由國外企業壟斷。

2001年,曾在IBM公司研發中心擔任鍺硅技術項目組工程師的黃風義回國,在上海張江高科技園區創立愛斯泰克公司,自主研發射頻微波集成電路芯片,希望打破國外技術壟斷,實現相關芯片的自主可控。近日發布的高寬帶收發系統芯片和多頻、多模、可重構收發系統芯片,是愛斯泰克歷經5年多時間研制而成。黃風義說,研發團隊經過多輪設計、流片加工,終于掌握了核心關鍵技術,使產品能應用于即將到來的5G時代。今年4月,北京大學、中國科學院、中國電子科技集團公司等單位專家組成的專家組鑒定后認為“成果達到國際先進水平”。與國外產品及文獻發表的結果相比,高寬帶收發系統芯片的19項綜合性能指標中,7項關鍵指標優于國際上已報道的最好水平,7項關鍵指標達到國際一流水平,5項指標接近國際一流水平。

滿足5G通信超高速超大帶寬要求

這兩款芯片已獲得2件國家發明專利授權,申請PCT國際發明專利1件,未來可廣泛應用于5G手機、基站、超高速無線物聯網、射頻傳感器、衛星通信、導航、特種專用高寬帶通信等領域。

據介紹,高寬帶收發系統芯片集成了整個收發前端的主要元器件,具有高帶寬、超高速、抗干擾能力強等特點。它的傳輸帶寬最高達到150兆,是4G手機帶寬的3倍多,能滿足5G 通信超高速、超大帶寬的要求。在設計開發過程中,為了提高芯片性能和精度,高精度的射頻元件模型必不可少。模型技術是芯片設計的基礎,涉及到某些高端、特種工藝,國外企業有時不提供最精確的模型。經過十多年探索,愛斯泰克研發團隊在深亞微米、超高速晶體管的射頻模型結構中,發現了新的溝道效應,突破了國際產業界采用30多年的模型結構中的核心溝道單元。相關技術可應用于工藝廠家的設計手冊。

接下來,愛斯泰克將利用先進的加工工藝,委托中芯國際、臺積電等企業制造芯片,使國產高端射頻芯片在5G時代發揮重要作用。記者 俞陶然 實習生 吳佳妮