作為中國人民的老朋友，高通在第三屆中國國際進口博覽會上的參展主題是“隨5G，至萬物”。據人民政協報記者了解，其將展示5G技術的最新發展和未來趨勢，以及5G技術賦能所帶來的眾多行業的變革。同時，在“隨5G，至萬物”這一主題下，高通還將展示與中國伙伴合作所取得的成果，涵蓋5G智能手機、人工智能、機器人、VR/AR、工業物聯網等領域。

在中國，5G基站數超過60萬個。據信通院數據，中國2020年5G手機出貨量已超1億部。“5G帶來的重大機遇讓我們倍感興奮，我們正在與合作伙伴一起，讓更廣泛的5G連接成為現實。今年以來，我們不僅推出了第三代5G解決方案——驍龍X60，助力5G在全球范圍擴展，還在推出驍龍8系、7系、6系的基礎上，通過最新推出的驍龍4系5G移動平臺，實現了5G在所有終端層級的擴展，讓全民享5G成為現實。在第三屆進博會高通展區，我們將與中國伙伴合作的眾多5G智能手機一道，為參觀者帶來一站式體驗。”孟攝這樣說。

事實上，高通與中國的合作并不止步于智能手機。據記者了解，高通還推出了面向更多產品類型的5G解決方案，包括全球首款支持5G的擴展現實（XR）參考設計以及全球首個支持5G和AI的機器人RB5平臺。另外，本次進博會上，由AI技術賦能的乒乓球機器人也將亮相高通展區，展現人機交互的智能體驗。

今年7月，高通聯合20多家國內外領軍企業共同發起了“5G物聯網創新計劃”，致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度共繪5G時代智能互聯生態藍圖。“本次進博會上，我們也將展出來自這些合作伙伴的合作成果，與參觀者及合作伙伴共同探討5G和AI賦能下的創新應用場景，攜手推進物聯網在各垂直領域的應用，全力支持合作伙伴在全球市場的業務拓展，真正做到‘隨5G，至萬物’。”孟攝這樣說。