人民政協網北京3月6日電（記者 張佳琪）“建議發揮新型舉國體制優勢，通過投融資的精準模式支持集成電路產業創新發展。”2021年全國兩會期間，全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰在接受記者采訪時呼吁說。
據了解，近幾年我國集成電路產業發展駛入快車道，年均增長率超過20%，2020年中國集成電路產業銷售收入達8848億元。鄧中翰介紹，盡管我國集成電路產業發展速度很快，很多企業的投融資瓶頸卻一直存在，在一些關鍵核心芯片、重要加工設備方面還存在著比較大的“卡脖子”問題。
回顧國家集成電路產業投資基金和科創板開市對集成電路企業尋求社會融資帶來的巨大助推作用，鄧中翰向記者表示，截至2021年1月底，科創板共有36家集成電路企業上市，科創板集成電路企業首發達到千億元，市值近萬億元，占據科創板總市值的30%。
其中，在科創板市值前十強中，集成電路企業數量占據半壁江山。鄧中翰認為，上市企業不僅在科創板募集到了寶貴資金，其亮麗的市值也吸引著越來越多的集成電路人才聚集到中國。“科創板正逐漸成為核心技術人才的‘吸鐵石’。”
如何繼續通過投融資手段，更精準地支持集成電路產業創新發展？
鄧中翰建議，“國家隊”相關產業投資基金應協同配合國家集成電路產業二期投資基金，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度。在投資支持對象上，要特別向涉及國家戰略需求、自主知識產權及國家公共、信息、國防安全的重要領域傾斜。解決核心芯片“卡脖子”問題的同時，可為國家“平安工程”“天網工程”“智慧城市”等重大信息化工程做好服務。
“集成電路產業的未來是一片‘星辰大海’，正面臨一個前所未有的發展機遇。”鄧中翰認為，針對國內不斷涌現出產業鏈成熟、發展前景好的集成電路企業，科創板可開設綠色通道，加快其上市審核進程。在此階段，上市集成電路企業的帶動和示范作用也十分重要，應盡快將科創板打造成為中國的“納斯達克”和核心技術人才的高地。
“應鼓勵有條件的地方通過投融資手段支持本地集成電路企業加快發展，可選擇經濟發達的省市開展試點。”鄧中翰補充說，可在試點地區建立地方專項投資基金和貸款風險補償機制，支持當地集成電路企業融資上市，支持企業通過多種方式獲得商業貸款。
“重點扶持‘卡脖子’企業，寬松優越的政策環境將會為培育開放透明的創新環境提供有力支撐。”鄧中翰最后說。
