首頁>科技>資訊
《產業藍皮書:中國產業競爭力報告》指出——
國產化已成為基礎軟件市場的主基調人民政協網7月11日電(記者 高志民)中國社會科學院中國產業與企業競爭力研究中心、中國區域經濟學會與社會科學文獻出版社日前聯合發布的《產業藍皮書:中國產業競爭力報告(2024)No.13——提升產業鏈創新鏈國際競爭力》(以下簡稱藍皮書)指出,國產替代是提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平的有效手段與重要支撐。目前,國產化已成為基礎軟件市場的主基調。2023年,黨政基礎軟件從中央到省市再到區縣下沉落到實處,金融信創深入核心業務系統。“2+8”引領下其他行業開始進行基礎軟件試點,基礎軟件產業逐步進入深化落地階段。
在操作系統領域,國產操作系統已基本完成非通用領域的部署,銀行、央企、國企等通用領域的市場占有率穩步提升。2019~2022年,國產商業版服務器操作系統年裝機量已由134.5萬臺增長至189.6萬臺,2022年占國內市場總裝機量的47.3%,其中政府、金融、互聯網領域共占2022年商業版總裝機量的近60%。
在數據庫領域,國產數據庫已具備較強的替代能力。根據2023年智研咨詢發布的報告,國產數據庫企業市場占比已從2015年的10.48%提升至2022年的21.30%;黨政領域數據庫國產替代率高達80%,已基本處于替換的尾聲階段;金融行業非核心系統國產替代率為40%左右。在中間件領域,國產化率已增長至30%左右,其中黨政領域國產中間件取得較大突破,東方通獲得了黨政信創市場招標中70%以上的市場份額;在金融、電信、能源、交通等關鍵行業領域,國產中間件的市場份額也在逐步擴大,在功能、性能、安全性等方面基本上具備了對標國外優秀產品規模化應用的實力。
應持續構筑人工智能時代的領先優勢
藍皮書指出,集成電路產業的創新發展是微電子、工程、化學、物理等多學科交叉以及產業化的結果,其不僅涉及多種學科的尖端知識,也是默會知識積累和運用的過程。應從四個方面持續推動集成電路產業技術和工藝創新,構筑人工智能時代的領先優勢。
“十四五”時期以來,為應對美國等西方國家的極限打壓,我國通過工藝創新解決“卡脖子”問題已取得突出成效,但在尖端技術突破、系統技術集成等方面還有待進一步加強。“十五五”時期,要前瞻性應用人工智能技術的牽引能力和賦能效果,強化“技術突破+工藝創新+智能賦能”的“融合發展策略”,進一步強化產業發展的極端技術突破,夯實產業長期發展潛力,強化工藝突破和創新貫通全產業鏈,避免“斷鏈”風險,強化人工智能對產業創新發展的有效賦能。
一是加快重大裝備和先進材料突破,保障產業發展的供應能力。進一步聚焦力量,以國家統籌的新型舉國體制來加速光刻機突破,解決極紫外光源系統、超精密反射和透鏡系統、高速雙工作臺系統、超穩定裝配系統等系統工程問題,以產品和工程突破帶動我國在材料、光學、物理、數學、計算等領域的進一步突破,為其他產業發展提供溢出能力。探索集成電路材料行業的“特殊管制區”改革,避免針對集成電路材料的危化品管制和審批對行業發展產生不利影響。
二是強化重大科技基礎設施建設,夯實產業發展的基礎能力。圍繞集成電路產業創新、交流和國際合作的現實需要,以專項資金加快推進基礎研究平臺、公共研發平臺、國際交流合作平臺的建設,遴選合格的運營團隊和經理人,提升平臺運營效能。聚焦集成電路產業技術攻關的難點、堵點,組建攻關隊伍在全國乃至全球范圍內精準找人,形成對關鍵技術的快速突破。以關鍵技術突破為契機,組織相關人員強化相關理論研究、編制教材、組織培訓等,形成關鍵技術的“傳幫帶”“師帶徒”等系統化培養機制。
三是推動全流程工藝創新,加快集成電路的全產業鏈貫通。在先進裝備和尖端材料進口受阻的外部形勢下,通過全流程的工藝創新化解“斷鏈危機”至關重要。重點是強化制造和封裝過程中的工藝創新,鼓勵制造技術、工藝創新型企業探索制造模式創新,前瞻性部署前沿制造線路,破解提高良率和精度的工藝參數和默會知識難題,完善系統內交流機制以推動行業發展。提升系統級封裝、3D封裝、晶圓級封裝、倒裝封裝、芯粒封裝等先進封裝能力。
四是強化人工智能賦能,構建數字智能時代的獨特競爭優勢。利用人工智能技術在主動學習、重復計算、自主思考等方面的優勢,加快其在集成電路設計、材料研發、制造智能化、檢測智能化等領域的應用,推動我國在集成電路領域的后發趕超,并構建獨特競爭優勢。
構建協同創新體制,匯聚多元主體力量
藍皮書指出,我國要提升工業軟件的自主可控水平并強化其
企業作為
編輯:馬嘉悅